Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊盘，当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Ant
2018-02-26 16:26
本文介绍了什么是电阻焊、电阻焊的分类与电阻焊的特点，其次介绍了电阻焊焊接质量的决定因数和电阻焊的原理，最后介绍了电阻
2018-01-21 09:20
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。本文主要解答锡焊是否可以焊铁，怎样焊才可以更加牢固，其次介绍了锡
2018-05-04 10:33
. ALLEGRO 焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组 PAD 的总称，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad
2018-05-08 13:19
立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用最广泛的是由下向
2019-07-02 17:05
本文首先介绍了接线端子排的用法，其次介绍了接线端子排使用过程中常见的六个疑问，最后介绍了接线端子排的用途。
2019-08-05 11:24
什么是阻焊，阻焊的目的是干什么
2023-08-28 07:45
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊
2023-07-10 09:54
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
本文首先介绍了焊台的概念，其次介绍了焊台种类，最后介绍了焊台的十大品牌。
2019-05-05 17:33
