PCB干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wetfilm）就是一种感光油
2019-05-16 14:48
实际绘图过程中会有多种情况发生，例如根据以前的项目做修改应用于新的项目（主要在 PCB 中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图）下面就来介绍下通过修改 PCB
2019-08-19 10:25
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这些材料的优良性能使得
2024-10-30 16:01
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊
2019-06-10 15:39
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干
2019-12-19 15:10
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的
2019-05-29 10:23
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜
2019-06-05 11:24
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流
2018-05-30 14:13
现PCB生产过程中，为加强压膜的效果及达到更细线路的作法，许多PCB工厂实行了湿法压膜制作，由于成本问题，湿法压膜机只有
2019-06-18 14:48
，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出
2018-09-15 10:54
