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  • 美维苏州封装基板项目投产

    近日,苏州高新区迎来两大工业新里程碑,安美维苏州封装基板项目及艾柯豪博(苏州)电子新工厂正式投产,双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容,更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。

    2024-09-24 14:09

  • 新型模组组装智能化车间建设项目

    项目的业主方安(番禺)电子实业有限公司是一家专业从事软性印制电路板、高密度封装基板和SMT电子模组组装的研发、生产和销售的高新技术上市企业,项目新建设的研发生产厂房,主要用于研发和生产新能源汽车动力电池功能模组与智能手机无线充电模组。

    2018-10-10 16:17

  • 实业携手北方工业研发半导体柔性电路基板制造技术

    实业(01639)公布,于2018年11月20日,该公司全资附属公司安苏州与北方工业订立技术开发合作合同,内容有关订约方合作研发名为半导体柔性电路基板及其模组

    2018-11-21 09:42

  • 成为唯一一家入选国家技术创新示范企业的电路板企业

    作为国内最早和综合实力最强的柔性板研发及制造企业之一,是行业技术革新与转型升级的引领者。坚持“创新带动发展”的企业发展战略,面向4G、5G移动智能终端、汽车电子、集成电路封装、新能源汽

    2020-11-26 17:12

  • 实业附属就柔性封装基板业务与北方工业合作

    根据一项针对最新款iPhone新成本分析显示,苹果(AAPL.O)移除了这支史上最大屏幕iPhone的一些显示器部件,以维持成本可控。最近几年,显示器已成为iPhone手机最昂贵的组件。渥太华TechInsights公司表示,经过拆解并分析内部部件组成及成本估算,iPhone Xs Max容量256GB机型的零件和组装成本为约443美元,相比之下,去年容量64GB的iPhone X为395.44美元。

    2018-11-27 10:15

  • 中国封装基板产业发展现状分析

    1月8日,安美维电子副董事长孔令文在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业”的主题演讲。

    2021-01-10 10:31

  • 南沙打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台

    据了解,安美维作为中国领先的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组生产商,已确立了在行业内的主导地位。其主攻方向包括柔性电路载板及其模组部件的研发制造。

    2024-01-31 14:39

  • 这家FPC大厂通过数字化转型,人工成本降低50%

    数字化转型升级为企业提升了效率、减少了差错,也为企业在激烈的市场竞争中占据主导地位发挥了重要作用。但转型并非一蹴而就,面对数字技术这个新事物,安也曾经历过摸爬滚打的阶段。

    2023-07-14 15:29

  • 跃昉科技完成超2亿元B轮融资

    近日,跃昉科技顺利完成B轮融资,融资总金额超2亿元人民币。本轮融资由珠海新质生产力投资基金领投,澳门大学发展基金会、新等机构联合参与,资金将用于公司高性能RISC-V CPU产品的研发和市场拓展。

    2025-05-16 14:59

  • PLC数据采集的难点及解决方法

    工业智能化生产的浪潮愈演愈烈,作为国内主流控制器的PLC也是在飞速发展,西门子、施耐德、欧姆龙、罗克韦尔、三菱、松下等众多外国老牌PLC依旧在市场上十分吃香,同时台达、信、和时等等国产PLC也有

    2022-09-13 13:46