硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
晶振与晶体的区别是什么？MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么？晶振与晶体的参数有
2021-06-08 07:03
芯片，平行裸芯光强500lm/W，反向漏电小于0.1uA，平行电压3V，大多数波长在5nm内。硅衬底做LED便宜，而且物美，硅衬底大功率LED性能研发进展，2012年6
2014-01-24 16:08
各位大佬，有没有硅唛阵列，或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片，或者方案，做了可以支持两个MIC或者
2021-04-23 10:21
硅基热敏电阻与MCU结合的优势NTC和PTC热敏电阻的优缺点
2021-03-09 06:56
。 与硅芯片相比： 1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一 2、尺
2023-08-21 17:06
，通常将光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输线更好等特点，因为硅光
2020-11-04 07:49
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，又比碳化硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
无芯RFID标签指的是不含有硅芯片的射频识别标签。最具有前景的无芯标签的主要潜在优势在于其最终能以0.1美分的花费直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿
2019-05-30 07:27
