元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。
2020-02-07 13:08
降低氧化物的厚度到奈米等级可改善氧化物的脆性，然而厚度降低必然也会降低导电度，将导电度极佳的金属薄膜夹到氧化物中，就有机会在一定的可挠度下，维持可应用的光穿透率与导电度。DMD结构材料尚包括ZnS/Ag/WO3；MoOx/Au/MoOx。
2018-05-11 11:48
