芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，
2018-07-20 16:54
，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。 03增加拖尾焊盘 ● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。 在原有的封装基础上，如果在末尾焊盘位置，没有足够空间额外增加偷锡
2023-11-24 17:10
，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。 03增加拖尾焊盘 ● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。 在原有的封装基础上，如果在末尾焊盘位置，没有足够空间额外增加偷锡
2023-11-24 17:09
覆铜不可以拖大拖小的吗
2019-04-22 04:08
不同网络的短路。 6、 若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。 三、增加拖尾焊盘 ● 这种方式适用于DIP、SIP
2023-11-07 11:54
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度
2017-02-10 17:53
油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你
2019-06-05 09:21
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20
，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查
2012-09-04 09:35
