该项专利涵盖了半导体科技领域的创新成果，描述了一种防止硬件被拆卸的芯片设计方案以及相关产品——电子设备。该芯片包含基板、晶片及防拆部件三个主要结构组件。基板上设有多个引脚，主要负责供电；晶片则贴合在基板正面
2024-03-25 10:24
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题，从BGA
2023-06-19 16:01
本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。了解对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括： 读取存储芯片内容 修改芯片内容 监视对存储
2021-09-27 17:14
在电路调试、维修过程中，或由于焊接错误，需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片时，就更为困难。因此
2021-01-23 10:14
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而有助于将
2024-03-26 00:23
AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事
2008-10-09 07:58
北京时间10月13日消息，消息人士表示，意法半导体正在评估分拆公司的可能，并准备出售陷入困境的移动手机芯片业务。
2012-10-13 11:25
一种可行的方法是制作分线板。通常，分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来，这样就能将芯片的引脚引接出来。
2023-03-27 14:56
