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  • 焊Flash芯片方法及步骤教程

    相信不少电子工程师都有焊芯片的经历,本文将介绍如何焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。

    2020-09-19 11:08

  • (Flip-Chip)倒装焊芯片原理

    (Flip-Chip)倒装焊芯片原理   Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项

    2009-11-19 09:11

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    2010-03-04 14:08

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    直接拔下,减少焊时间和损伤pcb的可能性。  3.方法:  (1)分点焊法  对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚

    2021-02-23 16:51

  • 焊的工具/方法/注意事项

    在电路调试、维修过程中,或由于焊接错误,需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要焊、焊的方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片

    2021-01-23 10:14

  • 版主修了块被雷击的主板。上图了。芯片方法很新颖。

    。我贴片芯片方法。嘿嘿。很有效。方法就是用小魔钻把芯片的封转抹掉。然后。把封装内的引脚磨断,然后用烙铁轻轻一弄就ok

    2012-10-26 20:42

  • 焊芯片 #硬声创作季

    电路维修

    2022-09-28 20:06

  • 倒装焊芯片原理

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    2023-10-08 15:01

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     使用焊并且排序完成后,您现在将拥有几个内脏电路板。安全回收这些产品的最佳方法是将它们带到电子回收商,他们将妥善处理它们。百思买和史泰博等商店都有免费提供电子垃圾的计划。此外,城市经常举行“清理日

    2019-09-03 15:10

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    由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC焊的技巧方法

    2011-01-28 14:08