分布，操作极其简便，只需将薄膜型压力感测片放置于待测的抛光头与抛光盘之间，通过专用的数据采集器将感测片与笔记本电脑相连接，就可以实时的观察硅片表面的压力分布情况，对于不合理的压力分布，可以完全的呈现给
2013-12-24 16:01
。由于离子束充当了传统抛光中“抛光盘”，材料去除函数在加工过程中非常稳定，不存在抛光盘磨损问题，对加工距离、工件表面起伏和环境振动等不敏感，无边缘效应，适用于复杂曲面及异型零件的
2018-11-15 17:00
抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.
2018-09-22 14:02
摘要 ： 一种用于小直径非球面 CCP 抛光的新概念，称为Pea Puffer非球面，能够生成那些对于大多数 CCP 抛光方法来说孔径太小的非球面。Pea Puffer方法能够在工业中以高质量
2025-05-09 08:48
EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体
2014-04-17 15:50
超精密双面抛光机控制系统的研究介绍了超精密双面抛光机的控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了控制系统的组成,提出并建立了基于微机统一控制系统的解决方案。采用Windows软件平台, 图形化界面功能
2009-08-08 09:46
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀，导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器（0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28
锂电池正极片氩离子抛光(CP离子研磨)制样后效果图（正极片氩离子抛光制样后效果图-如上图所示-金鉴实验室罗工提供）锂电池负极片氩离子抛光(CP离子研磨)制样后效果图（负极片氩离子
2020-12-16 15:47
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08
光盘是近年来出现的一种密度最高的信息存储设备， 其基本原理是利用聚焦激光束在存储介质上进行光学读写。光盘片实际上是一张由复合材料制成的圆型薄片， 市场上供应的 C D唱片与 V C D、 D VD
2019-10-15 09:12
