电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 51.1 静电和静电放电的定义和特点 51.2&n
2009-11-20 15:51
AMIS42665 CAN 收发器抗 ESD
2022-11-15 19:46
电子元器件抗ESD损伤基础知识，电磁兼容相关。
2016-05-19 16:40
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2021-04-11 08:43
偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
2022-02-10 11:41
人体和设备所携带的静电向整机及电子元件放电时，由于增加了冲击性的电磁能量，则产品必须具备一定量ESD耐力。 ESD耐性测试方法根据产生静电的模型，分为以下三种：①HBM、②MM、③CDM。 其中
2021-05-30 09:19
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下
2017-09-27 19:23
摘要：介绍了一种研究器件和电路结构在EsD期间新的特性测试方法—一TLP法，该方法不仅可替代HBM测试，还能帮助电路设计师详细地分析器件和结构在ESD过程中的运行机制，有目的
2010-04-29 10:48
„ 1.1 静电和静电放电的定义和特点„ 1.2 对静电放电认识的发展历史„ 1.3 静电的产生„ 1.4 静电的来源„ 1.5 静电放电的三种模式&#
2010-11-12 23:09
在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，本文介绍静电释放(ESD)产生的原理，以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则，它们有助于预防并解决静电释放产生的
2010-10-07 12:10
