在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
2016-01-20 09:59
，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密
2018-08-27 15:54
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
2015-04-07 15:30
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
2023-11-20 15:28
在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
2023-07-20 14:52
排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体
2018-09-17 17:34
PCB设计时怎样抗静电放电 静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极
2010-03-13 14:55
来源：罗姆半导体社区 微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电（ESD）。静电放电是隐秘的杀手，特别容易攻击敏感的 IC。单次
2022-11-15 16:23
微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电（ESD）。静电放电是隐秘的杀手，特别容易攻击敏感的IC。单次静电
2019-12-13 16:36
了手机静电放电测试的要求和方法，总结分析了手机静电放电抗扰度试验的主要失效现象和模式，可供手机
2020-07-10 10:29
