电接触导电膏及其应用
2016-08-12 14:24
，而含银的锡条则熔点在217度左右，误以为SN-CU0.7就是高温的。其它不然。1、无铅低温锡条上具有较好的铜，锡润湿性及导电性并加入了抗氧化元素。2、无铅低温锡条在焊接时有较好的润湿效果及钎焊强度，也
2021-12-11 11:20
逐渐增大，将锡膏印刷在 没有氧化的铜箔上，回流焊接完成之后检查上面的锡膏是否被拉回。如图2和图3所示。 图2 回流前的印刷图3 回流后锡膏被拉回铜铂 欢迎转载，信息
2018-11-27 10:22
助焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种,已经广泛的运用于电子制造中,从定义来，助焊膏是在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。下面佳金源锡
2022-01-13 15:20
结构，轴向引线，涂绝缘漆绝缘漆。 金属氧化膜电阻器具有以下特点: ①与金属膜电阻器相比，金属氧化膜电阻器有较好的抗氧化性和热稳定性。 ②有极好的脉冲、高频过负荷性，力学性能也较好。 ③由于
2016-12-09 18:22
及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；树脂：该成份主要起到加大锡
2020-04-28 13:44
使用无焊料成球现象的SMT工艺。 引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4
2016-09-20 22:11
的氧化层被剥落所致.避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似.减少所印之锡
2012-09-13 10:35
制作锡膏需要准备的主要材料包括锡粉、助焊剂和基质。其中，锡粉是主要成分，助焊剂和基质则是辅助成分，它们可以提高焊接质量和工艺性。 锡膏的制作过程主要包括以下几个步骤：1、将锡粉、助焊剂、基质按照一定
2024-06-19 11:45
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常
2018-09-04 16:31
