6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
`做文件需要STM32F105RCT6的原厂封装照片，类似这种STMicroelectronics原厂封装的照片。但是我库里的都是二次
2020-09-14 14:55
咨询芯片封装类型：QFP144脚，每边36脚，大小为28*28mm 脚距0.65mm，那个封装厂能封？非常感谢，请站内联系或 邮箱：chenxin327@126.com
2015-06-18 17:31
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座
2019-07-01 07:22
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压
2018-12-04 22:06
BK9524无线麦克风数字芯片，U段发射芯片BK9523和U段接收芯片BK9524我司与博通芯片厂，合作研发的
2017-03-12 10:12
芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。
2019-07-26 07:08
像这种VGA封装的芯片，原理图元件要怎么画才比较合理呢？真的是太多引脚了，一张线画不下
2014-12-26 11:40
