摘要： 2018第九届中国数据库技术大会，阿里云数据库产品专家萧少聪带来以阿里云如何打破Oracle迁移上云的壁垒为题的演讲。Oracle是指“数据库管理系统”，面对Oracle迁移上云的壁垒，阿里
2018-05-29 20:03
深圳市航顺芯片技术研发有限公司做中国最大微处理器MCU/SOC原厂。2014年在科技之城深圳成立，专注科技攻关微处理器，存储器。先后获得深圳市高新技术企业及国家高新
2018-08-27 15:11
的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气
2018-09-03 09:28
Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装
2020-02-24 09:45
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
RS公司分享的EMC测试技术，有新东西！相关课程：http://t.elecfans.com/topic/45.html
2015-08-03 17:33
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
检查等QA工作。其次对使用频率高而技术上又比较成熟的电路模块进行质量改善提高其可重用性。再者，对一些实力较强的芯片设计公司，可以考虑购买可信赖程度较高的厂商提供的成熟IP，并在不断的集成使用中积累IP
2018-09-04 09:51
新技术的出现与公司并购推进了无线传感器技术的发展
2019-06-20 12:06
