高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先,高通骁龙665核心板采用了11纳米
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号