批发数据中心可以提供更多的控制权，而零售托管数据中心可以提供更灵活的空间。如果作为客户的组织考虑使用第三方的数据中心设施，那么在批发数据中心和零售托管数据中心之间如何做出选择？
2020-12-15 16:49
１９９３年美国Ｅｃｈｅｌｏｎ公司发明了Ｌｏｎｗｏｒｋｓ技术，该技术提供了一个开放性很强且无专利权的底层通讯网络——局部操作网络（ＬＯＮ）。该通信协议采用Ｌｏｎｔａｌｋ协议，网络上的节点采用神经元芯片
2020-04-19 17:54
AUTOSAR架构图下的Fls模块对上（Fee）模块提供统一的标准接口，但是具体的实现因不同的芯片而不一样，Infineon公司的Fls模块通过操作TC3xx芯片的DMU模块实现Fls的功能。在具体
2023-08-31 14:10
为了实现海量资料实时分析所需的每秒百万兆次（exascale）运算速度，以满足未来大量感测器流信息的需求（例如将在2024年建成的SKA超级电波望远镜），IBM公司正开发一款模拟人脑神经元运作的3D芯片，它可以为未来
2013-03-26 09:25
在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，
2024-02-25 09:49
现场总线，它采用面向对象的设计方法，通过网络变量把网络通信设计简化为参数设置。LonWorks技术的核心是神经元（Neuron）芯片，这个神经元片中有三个8位的CPU，它们不仅可以用作LonWorks
2020-04-08 10:15
在前面的<<MPU功能详解-以RH850U2A为例>>文章文章中我们介绍了RH850-U2A的内存保护单元（MPU），了解了MPU的概念以及在RH850-U2A上的具体使用流程，但是对于TC3xx系列芯片的的MPU功能不甚了解。本文就来详细
2023-09-19 11:42
3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次
2012-01-17 14:37
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
74ls161商品批发价格 最新的74ls161产品的详细参数和行情价格： 74ls160是十进制计数器，也就是说它只能记十个数从0000-1001（0-9）到9之后再来时钟就回到0，首先是
2021-06-08 10:45
