• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 简介扩散中PLCFA-M3的应用方法

    横河PLC FA-M3在扩散炉上的应用。扩散工作区间内(800到1000mm)一般需要±01℃(个别要求±0.5℃)。扩散

    2018-11-12 14:30

  • 扩散石英炉管清洗的具体流程是怎样的

    备用石英管清洗 1.清洗石英管的整个过程应严格按照扩散工序相关工艺安全标准进行。 2.清洗槽内如果存有以前用过的氢氨酸溶液,溶液不脏的情况下可以再往里面加10瓶氢氟酸(由生产人员调配);如果原有

    2020-12-29 11:39

  • 北方华创做努力奔跑的国产半导体设备追梦者

    IC主要工艺制程分:光刻(涂胶、曝光、显影)、离子注入、CVD/PVD、刻蚀、化学机械研磨CMP、清洗、扩散diffusion等。针对这些工艺,公司有刻蚀、薄膜、扩散、清洗四大工艺模块,包括刻蚀机、PVD设备、单片退火设备、ALD设备、氧化/

    2019-04-04 08:43

  • 半导体工艺装备现状及发展趋势

    集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀(刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散扩散)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(EC

    2023-05-30 10:47

  • 压电纳米运动产品在光刻机中的应用

    非常繁琐,从原材料开始,要经过很多道复杂的工序才能得到最终可使用的芯片。大致流程如下。 1.加法工艺 1.1掺杂(扩散、离子注入) 对应设备:扩散、离子注入机、退火炉 1.2薄膜(氧化、化学气相淀积、溅射、外延)

    2022-09-29 10:04

  • 扩散原理

    扩散原理 扩散作用:在硅片表面形成PN结。扩散原理:在P型半导体表面掺杂五价磷原子,在表面形成一层0.5微米左右的N型层。扩散

    2010-07-18 11:27

  • 浅谈光扩散板的扩散原理

    扩散板具有高扩散,高透光率特性,能有效的将点光源转换成柔和、均匀的面光源,在达到良好透光率的前提下,具有良好的光源遮蔽。

    2023-01-26 15:05

  • 基于ARM的扩散/氧化控制系统的设计

    随着信息化、智能化、网络化的发展,嵌入式系统得到了前所未有的发展。由于嵌入式系统具有体积小、性能强、可靠性高等特点,目前广泛应用于工业控制、控制仪表、通信等各个领域。扩散/氧化控制系统是为扩散氧化设计的控制系统。

    2016-05-27 13:34

  • 原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同

    原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同:高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法,原子扩散焊是通过材料原子渗

    2019-01-16 09:12

  • 扩散模型的理论基础

    扩散模型的迅速崛起是过去几年机器学习领域最大的发展之一。在这本简单易懂的指南中,学习你需要知道的关于扩散模型的一切。

    2024-10-28 09:30