什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
全球半导体产业格局在2020年发生巨变，这也给三星自家的Exynos系列芯片带来了前所未有的机遇。今日，三星正式发布全新一代旗舰手机芯片Exynos 2100，这是三星最新的基于5纳米制程的旗舰移动处理器，必将成为三星Galaxy S21多个地区的主
2021-01-13 10:43
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
真格基金，天狼星资本和耀途资本）跟投。瀚博致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产，研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。
2020-11-30 11:07
原文标题：主打自动分析数据，DesignDash凭什么拉升芯片设计生产力？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-07-13 18:10
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wa
2023-10-25 15:59
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以下是详细的打线步骤： 一、准备材料 在开始打线之前，需要准备齐全的材料，包括
2024-09-20 09:48
气动打钉枪是利用压缩空气进行打钉的一种枪式打钉工具，是由气缸和出钉枪头、扳机、气缸盖、活塞等组件组合而成的，气动打钉枪的气密性要求一般来说是比较高的，特别是气缸部分的气
2021-03-03 14:47
游戏神机真我GT7 登场： 真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯， 性能超能打 适配多款主流游戏的原生 144 帧模式，游戏超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦电池
2025-05-12 18:28
