芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
剛開始仿真的時候完全正常，第二天發現Driver（芯片選擇窗口打不開）打開后提示無法打開文件
2013-11-20 14:06
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力.
2021-09-22 09:39
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2013-09-10 09:16
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2013-09-07 00:27
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2013-09-06 22:46
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
1. 异常分支或错误处理一定要打log2. 重大操作时一定要打log，下面打log场景会讲述
2019-07-15 07:40
