介绍MSP430低功耗单片机的 开发和应用，TI的低功耗主打芯片
2015-12-25 10:18
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
全球半导体产业格局在2020年发生巨变，这也给三星自家的Exynos系列芯片带来了前所未有的机遇。今日，三星正式发布全新一代旗舰手机芯片Exynos 2100，这是三星最新的基于5纳米制程的旗舰移动处理器，必将成为三星Galaxy S21多个地区的主
2021-01-13 10:43
剛開始仿真的時候完全正常，第二天發現Driver（芯片選擇窗口打不開）打開后提示無法打開文件
2013-11-20 14:06
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打
2024-02-25 17:11
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力.
2021-09-22 09:39
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
同一个国产芯片，有2个工程文件，MDK4和MDK5。MDK5打开后，提示没有这个芯片的包，于是装了pack包，正常了。 用MDK5打开MDK4工程就提示没有
2023-11-02 06:20
