目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的功能。伏打进一步试验不同金属对所产生的电动势效果，得到以下的关系Zn -- Pb -- Sn -- Fe -- Cu -- Ag -- Au
2018-01-27 14:00
C语言模拟打地鼠小游戏
2018-01-26 14:55
