层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成
2009-05-24 22:58
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠
2018-09-21 16:45
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB
2009-04-09 22:14
个月内可焊性良好就可以。 2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺（Organic
2023-04-25 16:52
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
手机PCB设计中如何进行折叠处设计-华强pcb 众所周知，在整个手机PCB设计中,
2018-02-22 10:53
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会
2022-11-11 13:37
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高，伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临，使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不
2019-07-08 06:09
