opa2673使用+12V单电源供电，+VS接+12V,-VS接地，GND和Thermal pad接什么呢？ 用万用表量了一下，-VS,GND,Thermal pad互相都不相连。
2024-09-09 07:29
你好，ads1258采用正负2.5V供电时，exposed thermal pad是否一定要接AVSS？我的ads1258的封装为QFP的。另外在差分模式下，AINCOM如何接，接地吗？
2025-02-05 07:37
orcad 設定某pad全導接(接地)時，無法儲存及點選edit property會閃退關閉程式
2017-02-13 13:22
, but the board pad should NOT be connected to GND. 两个都说不能接地，但是可以接到一个悬浮的焊盘上。 但是在Layout Example图片中，中间的焊盘上还打了过孔，看
2024-12-24 08:19
模块已经连接在USB串口上，可在串口调试助手查询和修改，但是拔掉KEY或者接地，手机都没搜到呀？乍整呢
2019-02-12 05:21
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
hi 各位 我们有个产品用了dlpc2607和pad10000，dlpc2607 i2c通信正常，我想得到pad1000 采样到的温度值，请问下要怎么实现呢？ 我对那个compound i2c command不理解，能具体解释下吗？
2018-06-21 00:57
