一款手机性能强大与否，除了要有流畅度系统支撑之外，最重要的还是手机芯片了，按照历代手机CPU的性能来看，苹果A系列依然遥遥领先，高通次之，华为第三。可鉴于今年华为提前发布了5G Soc，
2019-12-29 12:02
在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中，功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战，本文描述了在未来的系统设计中，使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种
2018-07-14 07:21
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从
2018-02-01 16:31
在28nm技术突破的基础上，赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外，该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款
2018-01-12 05:49
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以
2019-02-01 01:46
手机CPU在日常生活中都是被购物者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，现在让我们分析一下各厂商及手机CPU型号
2012-08-28 16:15
以前，我们一直仰仗美国等其他国家的技术和芯片，而自从华为自主研发芯片后，越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列，这当中就包括小米和oppo。
2019-11-23 10:24
推出新款处理器的时候，制造商们总喜欢讲述“更小的纳米制程工艺”、“更强大的性能”、以及“更优异的能效表现”等概念。不过，很多人或许难以理解，为何在做得更小、功耗更低的同时，其性能反而还可以更加强大呢？有鉴于此，外媒PhoneArena特地撰写了一篇文章，为我们解释与“制程”相关的的一些问题。
2014-11-28 14:03
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成。
2016-11-05 02:56
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成.
2016-10-20 18:47
