达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手机
2021-07-29 07:22
一、概念：手机的AP和BP：AP：ApplicationProcessor，即应用芯片BP：BasebandProcessor，即基带芯片根据上下文可以指代硬件和软件两种意思。大多数的
2021-07-22 06:38
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片
2017-09-04 14:01
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，一同步出端点，端点一等时，和端点
2017-01-10 16:53
1.硬件选型和价格：SoC主芯片：手机的一般在30~70RMB。旗舰芯片如高通骁龙820在240RMB。手机芯片主要分为通信处理器（BP）、应用处理器（AP）屏幕：7寸
2021-10-27 07:20
资料以网盘形式分享，点击下方附件就可以下载。都是自己从其他地方搜集过来的资料，下载完了后希望各位能在楼下回复一句“谢谢”。
2020-09-17 10:44
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
