一款手机性能强大与否，除了要有流畅度系统支撑之外，最重要的还是手机芯片了，按照历代手机CPU的性能来看，苹果A系列依然遥遥领先，高通次之，华为第三。可鉴于今年华为提前发布了5G Soc，
2019-12-29 12:02
随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质
2023-12-08 15:52
本文首先介绍了磷酸铁锂电池的结构及工作原理，其次介绍了磷酸铁锂电池的特点，最后阐述了磷酸铁锂电池组装过程。
2018-04-17 11:01
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从
2018-02-01 16:31
MTK芯片组手机维修占维修总量70%以上，MTK芯片组手机便宜、功能多、技术条件不成熟等，使手机很容易坏，给我们维修业带
2023-03-16 10:32
本文首先介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了芯片组的功能及发展，最后介绍了能够生产芯片组厂家，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:04
ADI公司创新的分集接收机芯片组是一款紧凑的综合解决方案，提供两个中频至基带分集通道，片内集成自动增益控制、接收信号强度指示器、高分辨率数字控制振荡器(NCO)和数字滤波。 该芯片组内置ADI公司
2025-04-28 17:22
由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺
2023-01-14 11:36
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
本文记录RocketMQ在centos7上的安装过程，没有技术的探讨，仅仅是安装记录，以作备忘。
2024-01-02 11:41
