你好，我想问一下，AD9361能加到高通的手机芯片平台上工作吗？即在Android系统下是否能工作，不带FPGA，让AD9361和高通的手机芯片直连。
2018-07-31 08:46
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
近日，紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示，通过同步参与Android 11的开发，其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时，紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级
2021-02-01 06:24
我们想在非智能手机上添加cc2540这个模块(手机芯片高通QSC6085)，可以控制其他的cc2540的手机配件产品， 相当于u*** dongle 的功能，应该通过什么接口去控制cc2540,有没有具体的参考的实例
2018-06-24 06:45
目前手机市场中，AI已成为标配，但手机里的AI够不够聪明，还得看手机芯片里的NPU是否够强大。那么，NPU到底是什么呢?
2020-12-08 07:00
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡
2017-09-26 08:15
来自于手机芯片厂商高通的建议，每款单一频段的PA尺寸从原本的4mm×4mm大幅缩小至3mm×3mm，并且需将原来位于PA之外的定向耦合器与所需的匹配电路一起集成到3mm×3mm的功放内，以有效简化射频
2019-07-05 08:19
max485芯片拆除可以通过串口通讯么？调试RK3128时候本来用的max485芯片，但是能发送不能接收，所以用硬件手法先拆除max485排除干扰，直接先测试后端串口通
2019-04-15 07:56
伴随无线技术的快速演进，智能手机的网络传输性能将有望大幅提升。据悉，支持2×2 MIMO（多重输入多重输出）天线的802.11ac手机芯片，以及4×4 LTE MIMO天线解决方案已经推出，突破以往手机采用1×1 M
2019-06-13 07:09
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座FPC测试架内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球 BGA烧录座 ,U盘测试
2011-05-19 09:08
