那么渐变色是怎么做出来的呢？PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
2018-08-17 16:09
智能手机已经成为生活的必须品，甚至是一个「器官」。智能手机所承载的功能，已经足够让我足不出户即可享受吃喝玩乐
2019-02-03 12:26
超越，低调的联发科也是突然出手，4G时代落寞联发科选择在5G时代发力，这时候芯片市场再起风云，笔者也是查阅大量资料做出结论，回顾2019最强手机芯片：华为垫底，联发科逆袭，第一意料之中！
2019-12-29 12:02
微型晶体管的制造过程 1. 硅晶圆的制备 微型晶体管的制造始于硅晶圆的制备。硅晶圆是半导体制造的基础材料，通常采用高纯度的单晶硅制成。硅晶圆的制备过程包括： 硅矿石的提取和提纯 单晶硅的生长，通常采用Czochralski法（CZ法）或区域熔炼法（FZ法） 晶圆的切割、抛光和清洗 2. 光刻技术 光刻是制造微型晶体管的关键步骤之一，它涉及到使用光敏材料（光刻胶）和光源（如紫外光）来转移图案到硅晶圆上。光刻过程包括： 涂覆光刻胶：在硅晶圆
2024-10-15 14:48
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从
2018-02-01 16:31
手机CPU在日常生活中都是被购物者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，现在让我们分析一下各厂商及手机CPU型号
2012-08-28 16:15
以前，我们一直仰仗美国等其他国家的技术和芯片，而自从华为自主研发芯片后，越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列，这当中就包括小米和oppo。
2019-11-23 10:24
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成。
2016-11-05 02:56
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成.
2016-10-20 18:47
