项目背景:随着现代芯片生产技术的升级换代,大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时,也对芯片
2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号
一,概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC,封装有2种,分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V,可支持单节锂电池供电。工作电压5V,VFB反馈电压0.25V,反馈电压低,取样电阻功率损耗也降低,整体转换效率提升。软启动时间透过外部电容调整,LED 开路保护透过外部电阻调
2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
安卓手机主板个性化设计方案采用了强劲的联发科8核芯片,每个核心以2.00GHz的频率运行,并搭载了全新的Android 13.0系统,使得这款安卓手机在媒体、游戏和多任务处理方面表现非常出色
2024-07-17 20:19 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
Firefly云手机服务器解决方案是基于ARM集群芯片和虚拟化技术的一站式解决方案,具有高性能,高集成度的特点;支持一键操控、应用多开、真机检测等功能;广泛适用于自动营销、私域流量运营、跨境电商引流
2021-08-20 16:03 Firefly开源团队 企业号