你好，我想问一下，AD9361能加到高通的手机芯片平台上工作吗？即在Android系统下是否能工作，不带FPGA，让AD9361和高通的手机芯片直连。
2018-07-31 08:46
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合
2020-06-30 09:56
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
近日，紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示，通过同步参与Android 11的开发，其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时，紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级
2021-02-01 06:24
英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年
2019-07-01 07:22
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
我们想在非智能手机上添加cc2540这个模块(手机芯片高通QSC6085)，可以控制其他的cc2540的手机配件产品， 相当于u*** dongle 的功能，应该通过什么接口去控制cc2540,有没有具体的参考的实例
2018-06-24 06:45
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
「RF360」。 由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。 RF360之前是由台积电八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货。 相较
2019-05-27 09:17
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
