、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，
2018-12-18 14:24
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 11:20
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手机
2021-07-29 07:22
一、概念：手机的AP和BP：AP：ApplicationProcessor，即应用芯片BP：BasebandProcessor，即基带芯片根据上下文可以指代硬件和软件两种意思。大多数的
2021-07-22 06:38
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，一同步出端点，端点一等时，和端点
2017-01-10 16:53
淘宝店铺销量数据的统计销量越高，产品市场比例更大点，可以依据市场作为学习的依据，选择时还要考虑芯片封装，封装与引脚有关，价格，市场占比等。STC单片机芯片型号统计：...
2021-11-22 08:53
哪些市场信息？ 晶圆代工厂不惜重金 在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力，EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到，其
2020-02-27 10:42
常用单片机芯片及外围器件手册常用的单片机芯片资料，有74系列资料，常用单片机资料等。
2009-03-31 13:49
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:15
