你好，我想问一下，AD9361能加到高通的手机芯片平台上工作吗？即在Android系统下是否能工作，不带FPGA，让AD9361和高通的手机芯片直连。
2018-07-31 08:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑 各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***
2018-06-26 06:18
「RF360」。 由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。 RF360之前是由台积电八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货。 相较
2019-05-27 09:17
近日，紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示，通过同步参与Android 11的开发，其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时，紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级
2021-02-01 06:24
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
我们想在非智能手机上添加cc2540这个模块(手机芯片高通QSC6085)，可以控制其他的cc2540的手机配件产品， 相当于u*** dongle 的功能，应该通过什么接口去控制cc2540,有没有具体的参考的实例
2018-06-24 06:45
来自于手机芯片厂商高通的建议，每款单一频段的PA尺寸从原本的4mm×4mm大幅缩小至3mm×3mm，并且需将原来位于PA之外的定向耦合器与所需的匹配电路一起集成到3mm×3mm的功放内，以有效简化射频
2019-07-05 08:19
目前手机市场中，AI已成为标配，但手机里的AI够不够聪明，还得看手机芯片里的NPU是否够强大。那么，NPU到底是什么呢?
2020-12-08 07:00
我负责是代工厂项目方向，最近遇到一个问题，一块仪表板客户设计选用的MCU是STM32F070R，但是我司生产时误用了STM32F072R这款，已经产出很多，由于对MCU这块不了解，请问有大神能帮忙简单说下这2款MCU实际应用的区别或者误用可能遇到的问题么？以便提前规划下后续处理方式，谢谢。
2020-09-16 15:09
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52
