项目背景:随着现代芯片生产技术的升级换代,大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时,也对芯片
2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
盘上的按键或移动鼠标时,设备会通过蓝牙芯片将相应的信号转化为数字信号,并发送给连接的设备。接收设备接收到信号后进行解码和处理,将操作行为传达给计算机系统,从而完成
2024-01-10 10:25 深圳市动能世纪科技有限公司 企业号
AR眼镜的硬件成本主要集中在主板和光学模组上,特别是光学模组的成本甚至超过主板。为了降低硬件成本和优化空间利用,主板需要采用高度集成的设计,尽可能减少部件数量和尺寸。那么,AR眼镜的硬件方案应该
2024-03-22 20:16 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
蓝牙 AURACAST Broadcasts广播音频新出高通LE Audio蓝牙芯片,QCC5181,QCC5171,QCC3083,QCC3084,QCC3086,QCC3081等支持LE
2023-03-08 15:59 深圳市汇能远科技有限公司 企业号