本文是 3 篇系列文章的一部分，该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战，从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是三部分系列的第一部分，将专注于OpticStudio中镜头模组的设计、分析和可制造性评估。后续文章我们也将陆续连载至 Ansys 光电大本营服务号
2023-11-13 14:52
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些
2019-05-26 09:45
片上芯片SoC挑战传统测试方案,SoC生产技术的成功，依靠的是厂商以最低的生产成本实现大量的生产能力
2012-01-28 17:14
5G时代芯片技术产业的机遇与挑战
2018-01-23 16:29
提高芯片的处理速度，对于提高计算机性能至关重要，但由于简单的小型化和高积集度有先天性的限制，因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。这样的技术发展带动了芯片间所需讯息传输频宽的增加，预计2025-2030年对频宽的需要将超过10Tbit/s。
2023-08-23 17:37
MTK芯片组手机维修占维修总量70%以上，MTK芯片组手机便宜、功能多、技术条件不成熟等，使手机很容易坏，给我们维修业带
2023-03-16 10:32
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的
2025-03-14 10:50
用户都希望手机使用的是内置天线。但是，这并不像想象的那么简单。对于每一位手机用户而言，在通话的时候，突然中断总是令人生气，而且，如果接收效果不好，用户会感到不快。对于手机的射频性能来讲，天线的性能
2017-12-12 01:08
正如我们之前所说，汹涌而至的5G大潮将会给射频前端带来了重要的挑战，我们也在早前也谈了很多关于功率放大器和滤波器方面的碰到的问题和应对之策，但其实手机的天线，在5G到来之后，也会面临前所未有的考验。
2020-01-23 16:35
一款手机性能强大与否，除了要有流畅度系统支撑之外，最重要的还是手机芯片了，按照历代手机CPU的性能来看，苹果A系列依然遥遥领先，高通次之，华为第三。可鉴于今年华为提前发布了5G Soc，
2019-12-29 12:02
