论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级
2013-12-24 16:55
开关、LED驱动器、马达驱动、MOSFET驱动以及电池管理芯片等。公司产品对标世界一流模拟厂商，可广泛应用于消费类电子、手机通讯、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域，以
2018-12-04 15:39
卓胜微电子推出CMMB芯片MXD0250 卓胜微电子正式宣布推出 CMMB 芯片方案MXD0250。该芯片完全符合中国
2009-12-28 17:11
型号，已被广泛应用于车用电子、工业及电机、家电及医疗、消费及玩具、手机平板周边、显示及交互等领域，每年有数千万台汽车部件、工业设备、医疗消费装置装配来自中国的心脏和大脑--灵动微电子MM32 MCU
2019-03-12 16:56
，全面展示电子领域最先进的产品和技术，是全球电子市场的一流展示平台。比亚迪微电子各产品部携电源管理类产品、CMOS图像传感器、触摸类产品及电流传感器等产品及方案参与盛会。电源管理产品中心围绕新能源领域
2016-03-17 09:39
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15
`希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过展讯认证 据了解，锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻微电子推出的1.5A锂电池快充
2015-12-02 10:51
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16
物奇微电子怎么样？物奇芯片怎么样？ 物奇微电子怎么样？物奇微电子正在短距通信芯片领域逆势奔跑，一方面靠的是技术；另外一方
2023-02-17 19:00
