板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
本帖最后由 lee_st 于 2017-11-6 10:44 编辑 手机射频设计，
2017-11-05 14:58
人员的技术水平。2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接
2016-07-14 14:55
` 手机焊接焊头：优点： * 对焊接金属表面要求低，无需刮开氧化层或电镀层 * 安装容易，操作方便，维护简单 * 焊接效率及质量高 *
2017-04-12 13:56
目前在我们维修手机中MTK芯片组手机占70%以上，MTK芯片组手机便宜、功能多、技术不条件成熟等，使
2011-12-12 16:19
GSM手机射频测试指导
2013-05-14 23:24
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
2020-10-30 07:54
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合
2012-08-16 20:44
项目场景：提示：这里简述项目相关背景：例如：项目场景：示例:通过蓝牙芯片(HC-05)与手机 APP 通信，每隔 5s 传输一批传感器数据(不是很大)问题描述：问题1 ： Failed
2021-12-24 07:52
MTK射频调试方法
2019-03-20 15:02
