半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 &
2010-02-26 08:57
射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End Module）是手机通信系统的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：一是必要性，是连接通信收发芯片（transceiver
2019-09-04 06:09
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
一、射频电路组成和特点：普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调；发射信息调制。早期手机通过超外差变频（
2019-07-31 07:58
微电子(RDA)公司开发出基于全新RF收发结构的单芯片收发器及集成天线开关的高效率功放模块。本文介绍RDA PHS射频收发器芯片的设计方法。
2019-09-20 07:46
支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频
2019-07-05 08:33
本帖最后由 lee_st 于 2017-11-6 10:44 编辑 手机射频设计，
2017-11-05 14:58
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连
2018-09-17 17:12
焊接手机排线的步骤
2012-12-02 19:47
之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接
2018-09-14 16:37
