瑞沃微CSP封装技术在手机闪光灯照明领域具有广泛的应用前景和显著的优势。随着技术的不断进步和消费者需求的不断提升，瑞沃微CSP封
2024-08-28 16:30
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶
2023-10-31 09:16
智能手机在2017年迎来了“全面屏”的彻底爆发，让无数新品在（相较前辈）保持身材不变的前提下获得了更大的视野。2018年，“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机
2019-05-27 09:38
在电子技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性日益凸显。SIP封装（System In a Package，系统级
2025-01-15 13:20 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个
2017-09-27 15:53
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统
2023-05-24 16:22
led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装
2009-12-20 14:33
PGA封装技术 该技术也叫插针网格阵列封装
2009-12-24 10:28
拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 一提起“日本”这个词就会把我带回到孩童时代，那个时候这个岛国好像在很多技术上都遥遥领先于西方
2009-01-27 17:59
共读好书 芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装
2024-06-05 08:44
