避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB 板的裂纹或断裂。 2. 避免 PCB 板过度受热，因为高温可能会导致 PC
2023-06-13 18:52
本报告阐述了智能手机前置和后置CMOS摄像头模组（CCM）及其中的CIS芯片情况，包括主摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、全局快门近红外摄像头，并从技术节点到芯片尺寸进行分析。此外，我们还研究了CMOS图像传感器成本，
2019-04-17 18:05
总结起来，激光在手机制造流程中的应用，主要用于手机外观与内部构造的材料切割与焊接，以及钻孔与打标。除了手机制造过程应用激光，手机
2018-01-25 14:47
因为手机不发热并不代表手机内部没有发热，很有可能是内部缺少散热石墨贴片或者本身导热性能不佳，造成热量囤积在手机内部无法散热所导致，这样可能会因为手机内部长期高温而对
2018-05-29 14:21
越来越多的电脑小白入坑被骗，继而维权困难，只能是哑巴吃黄连有苦说不出。其实网购有决窍，掌握以下几点我们就能避免被坑。
2019-12-07 11:23
半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集，投射到CMOS阵列④上；信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上
2019-09-26 09:34
有现在经常会有人怀疑自己的手机被监控了，网上也有很多数码达人说了什么怎么怎么判断手机被监控的，但是其实这些说法完全都是不靠谱的。
2019-12-07 09:59
上次在调试一块电路板的硬件，拔电池很容易就会把充电IC损坏的问题，现在已经找到了一个解决方法。就是在电池的正负极并了一个二极管，拔电池就没有出现充电IC被损坏的情况了。
2023-06-19 09:39
在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。
2020-02-06 11:27
