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  • pcb封装工艺大全

    pcb电路板封装工艺大全

    2012-03-14 20:46

  • 【PCB封装工艺】低温低压注塑

    (1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保阻燃(UL 94 V-0)防尘防水级别

    2018-01-03 16:30

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    2021-04-08 07:55

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    2021-04-07 07:49

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    2023-09-21 06:38

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    概述:56C1125-A19-031是一款用作于纯平显示中的微处理器MCU单元,它采用56引脚封装工艺

    2021-04-08 06:19

  • 处理器TMP86C807N电子资料

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    2021-04-07 07:51

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    2012-08-20 19:54

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    概述:MN181768(5N10 机芯)是一款微处理器,其具备OSD字符处理、X射线保护、伴音处理等功能。MN181768采用42引脚DIP封装工艺

    2021-04-07 07:10

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    概述:CU47C433AN-002是一看单片彩电微处理器,其具备音量控制、行场信号处理等功能。CU47C433AN-002采用42引脚DIP封装工艺。 一、CU47C433AN-002

    2021-04-06 08:19