常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单，Bump直接生长在Al pad上；如果Bump位置远离Al pad，则需要通过RDL将Al pad与Bump相连。
2022-07-25 17:23
WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圆级封装
2016-03-15 14:06
早在2016年，业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单，预计最快2017年初可正式启动量产。
2018-04-01 09:01
近日，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装
2018-12-02 11:56
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术
2020-07-13 15:03
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成
2023-09-25 09:38
5G将至，芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发，封测厂商亦全力备战，日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。
2018-11-28 15:59
作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型
2021-01-09 10:16
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的
2023-11-27 16:02
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP（面板级扇出型封装）技术，试图提
2019-05-13 16:45
