高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术
2020-07-13 15:03
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的
2023-11-27 16:02
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄
2016-05-06 17:59
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
据麦姆斯咨询报道，先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。
2019-02-19 14:44
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出
2024-03-01 13:59
临时键合需要键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每种应用在工艺温度
2018-07-10 09:27
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进工艺。
2018-05-11 16:52
对比来看，主要用于高端应用的扇出型封装（Fan-Out），其标准密度是： I / O小于500的封装，其线宽线距在8μm以上；而高密度
2018-05-17 15:57
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧
2018-01-10 18:12
