2017年依然炙手可热的扇出型封装行业 新年伊始，两起先进封装行业的并购已经曝光：维易科（Veeco）签订了8.15亿美元收购优特（Ultratech）的协议，安靠（A
2017-09-25 09:36
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级
2020-07-07 11:04
广泛，b型u***插座技术参数及应用范围是小编有提到过的，今天主要是针对a型u***插座封装和a型u***插座
2016-06-08 16:01
Package的缩写，即小外形封装。·SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形
2020-02-24 09:45
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技
2018-09-03 09:28
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆
2022-01-25 06:50
求助：USB A型 公头的封装，谢谢大家！！！
2013-11-28 10:17
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
中，一个时钟源要驱动多个器件，因此可使用时钟缓冲器（通常称为扇出缓冲器）来复制信号源，提供更高的激励电平。图 1. 使用扇出缓冲器创建大量单输入频率副本LMK00304 扇出缓冲器就是一个很好的例子
2022-11-21 07:25
