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推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
一、简述射频技术在无线通信领域具有广泛的、不可替代的作用,随着移动通信的快速发速,社会对射频技术人才的要求不断提高,作为人材培训基地的高校应能适时调整教学重点和训练方式,以满足用人单位需求
2022-04-18 17:05 北京革新创展科技有限公司 企业号
的提高,CPU的高频技术也获得了巨大发展。用于笔记本电脑中的风扇电机必须满足严格的技术要求,既要能确保足够的风量来冷却高温运行中的CPU,还要去满足市场对超薄型机身的
2022-11-10 16:18 尼得科 Nidec 企业号
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装
2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号
成功地研制出步距角精度可达到与HB型步进电机同等水平,专供直流无刷电机使用的高精度步距角控制系统。为多功能复合机等各大产品领域提供高效率、小型轻量化的新一代电机产品。研制出新一代控制技术——高精度步
2022-10-05 13:17 尼得科 Nidec 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
MH2501SC(以下通称主控 IC),MH2511SC(以下通称从控 IC)是电流临界型错相式 PFC 电路用控制 IC。通过使用主控 IC,从控 IC 进行错相式工作使临界型 PFC 的低噪音
2024-11-23 10:00 腾震粤电子 企业号
为了紧跟超薄型笔记本电脑市场日新月异的发展趋势,硬盘驱动器(HDD)用主轴电机也在迅速地向超薄转型。尼得科公司将不断致力于超薄型硬盘驱动器用主轴电机的研发,为笔记本电脑的更新换代提供必要的支援。PC
2022-08-23 08:59 尼得科 Nidec 企业号
在构建广覆盖与高节点数物联网网络时的局限性便愈发凸显,行业内亟需一种更高效、可靠与稳定的组网技术以满足构建智慧城市海量IoT网络节点的需求。 星型网络的
2025-03-24 16:59 华普微HOPERF 企业号