随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
PCB 布线是先扇出还是先摆器件？ 先摆器件 有的靠的太近 扇出会出现错误
2016-01-25 23:18
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着
2019-07-30 08:03
求助0.5mm焊盘，间距0.8mm的BGA封装怎么设置自动扇出45度；我规则设置线宽4mil，间距也是4mil，可是自动扇出45度的方向失败，而且有些焊盘扇出不了，如下
2019-09-19 01:08
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着
2022-11-21 06:14
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率
2021-03-01 11:45
的，如果有想要的封装，可以通过PCB文件导出但也要注意，有一些板子，会把一部分布线也算进封装里，比如一些BGA的扇出线有时也会被导出，当然，如果这样的
2018-07-30 13:40
请问下谁知道DDR扇出为什么只扇出电源和地的部分，其他都没有扇出来？
2016-11-28 13:04
Altium Designer 9，BGA扇出的时候，外面一圈焊盘出去的线不符合规则设置，我是对ROOM里的线宽设置的是6mil，外面的线是10mil，扇出时BGA外面一圈的焊盘引出的线是10mil，不知道是怎么回事？想删掉重新
2015-01-07 15:56
学习allegro 16.5 进行时，扇出使用的过孔问题请教，麻烦大家给答疑一下。谢谢了，祝大家劳动节快乐。看了于博士的视频，4层的板子，对BGA器件进行了扇出操作。1：为什么信号引脚和电源引脚扇出
2015-04-30 23:50
