扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的
2023-11-27 16:02
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（Sy
2023-10-25 15:16
日月光的扇出型封装结构专利，通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度，减少了封装件的变形，并且减小了填充层破裂的风险，有效提高
2022-11-23 14:48
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的
2016-05-06 09:05
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
2017年依然炙手可热的扇出型封装行业 新年伊始，两起先进封装行业的并购已经曝光：维易科（Veeco）签订了8.15亿美元收购优特（Ultratech）的协议，安靠（A
2017-09-25 09:36
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04
WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圆级封装
2016-03-15 14:06
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出
2024-04-07 08:41
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。
2023-09-25 09:38
