），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出
2023-11-27 16:02
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄
2016-05-06 17:59
据麦姆斯咨询报道，先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。
2019-02-19 14:44
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠
2024-03-01 13:59
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进工艺。
2018-05-11 16:52
临时键合需要键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每种应用在工艺温度
2018-07-10 09:27
该属性会将每个驱动程序的扇出限制告知工具，并通过指示布局器了解扇出限制来指引该工具对高扇出的负载进行分配。此属性可同时应用于 FF 与 LUT 驱动程序。当 MAX_FANOUT 值小于约束的信号线的实际
2025-08-28 10:47
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源，并有可能导致布线拥塞。鉴于负载分散，导致进一步增大信号线延迟，因此在高
2025-08-28 10:45
