金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28
是不是所有的cyclone IV系列的芯片都支持nios II软核
2014-08-13 10:34
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44
含FPU的那款芯片最便宜？求大神推荐1~2款，带FMSC的。
2018-10-25 08:34
生产活动中注意硫的防护处理，采取相应的措施： 1.采用有“金鉴LED无硫认证”报告的原材料。 2.选取有质量保证的PCB板材，焊料，及其他配套辅料，避免含硫物质残留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通过
2016-03-23 11:14
LWIP的所有历程都无法实现。打开网络助手后，UDP的远端地址是192.168.232.1，和视频上不一样，我把代码里默认的远端代码改成了192.168.232.1，本地地址改成192.168.232.30，端口号8089，可是单片机和网络助手
2019-10-25 02:19
由于含硫导致芯片背金和银浆剥离
2017-10-21 00:25
、6040等，关于焊锡条含锡量的测定方法是怎样呢，下面佳金源锡膏厂家小编一起了解一下：一、外观检验：目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡条的含锡量。 如果是无铅锡条，包装上应有
2022-01-22 14:44
v1.25-PIC24FV32KA301 on PGED2/PGEC2Beh.ur:-所有断点是正常的，直到调试器连接到目标为止，然后它们都变成断点-i有空闲的HW-brekpoint（例如，4在d中显示
2019-08-28 09:01
`所有芯片资料 74系列芯片总汇0816、常用电子元器件芯片资料好多好多`
2013-08-13 21:38
