电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

随着汽车电子软件日益复杂，要保证软件质量以及交付周期，就必须在软件初期完成软件的测试，在更早的测试阶段发现问题，修复问题。另外，ISO26262以及ASPICE也都对

2022-07-19 15:43 北汇信息POLELINK 企业号

工具：确保所有测量工具在使用前都经过校准，以保证测量结果的准确性。 手机电池产线尺寸测量 测量步骤  1. 测量长度和宽度&

2024-07-09 17:08 普密斯光学 企业号

概述       OTA(Over-the-Air Technology，空中下载技术)是通过空中下载的方式对车辆中的软件进行远程升级。经纬恒润OTA软件升级

2025-01-13 09:39 经纬恒润 企业号

       经纬恒润汽车软件DevOps解决方案是专为现代汽车行业设计的一套集成化需求、开发、测试、部署、OTA与监控，旨在加速软件开发流程，提高软件质量

2024-12-16 10:33 经纬恒润 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

4端口集线器解决方案。通过设计综合扫描链和内置自测试模式，在封装和测试阶段对所有高、全、低速模拟前端(afe)元件进行测试，保证了 FE8.1的高质量。FE8.1

2022-04-22 11:35 深圳市安格瑞科技有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号