晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
中国90%以上的传感器芯片都是来自于国外。 国内众多的传感器厂家缺乏底层核心技术，所谓的国产传感器实际上内部使用的仍然是国外的传感器芯片，自己只能对传感器做简单的封装，企业自身并没有传感器
2020-12-29 10:34
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
我国驱动电机及其控制器的发展现状如何？我国驱动电机及其控制器存在的主要问题是什么？
2021-05-13 06:27
冲刺在中国中、低压变频器市场，外资品牌仍占主导地位。同时，我国变频器配套产业的实力相对较弱，国产品牌无论在技术、加工制造、工业设计等方面还是在资金实力方面，都与国外品牌存在一定差距。我国变频器起步晚
2014-04-18 15:37
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
有哪些做无线充电芯片方案的厂家？尤其是无线充手表的。想找这样的厂家进行合作？欢迎推荐或自荐
2023-06-09 09:09
